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ISSI面向汽车市场推出全套串行EEPROM设备

发布日期 :[ 2009/7/12 ]    阅读[ 2155 ]次

 
   Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布,面向汽车市场推出全套系列的串行电可擦除只读存储器(EEPROM)设备。新产品系列覆盖的密度范围从1K至64K,支持I2C、Microwire与SPI接口协议。新设备由中芯半导体(SMIC)采用0.35微米工艺技术生产。
这种新技术支持车用温度范围-40℃至+125℃,可使待机功耗减少25%,并使SPI设备的速度增至10Mhz。新推出的设备可用于各种需要存储独特代码或用户界定代码的汽车应用,包括遥控门锁、带记忆的电动座椅与车镜、无线电设备、里程表及报警系统。
  
ISSI的新EEPROM设备工作电压为2.5V至5.5V,现有密度类型为1K、2K、4K、8K与16K。而且,I2C与SPI设备还提供32K与64K密度型产品。
  
上述车用EEPROM设备的封装形式包括: SOIC(8p)、TSSOP(8p)、 DIP(8p)封装。同时提供符合RoHS标准的产品。2K、4K、8K及16K型样品已有供应。1K、32K和64K型设备将于2005年第二季度发布。

 
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